Hand_Soldering_Systems

Handlötsysteme

MX-Lötpatronen

STTC-Standard-Serie

STTC-Lötpatronen gibt es in den unterschiedlichsten Ausführungen So stellen wir sicher dass die komplette Bandbreite an Löt- und Reworkprozessen abgedeckt wird. Eingesetzt werden diese Lötpatronen mit der Lötsystemserie MX-5200, MX-5000, MX-500 in Verbindung mit den Lötgriffeln MX-H1-AV oder auch MX-RM3E. Es sind 3 verschieden Geometriearten verfügbar:

MEIßEL
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ABGESCHRÄGT
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KONISCH
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UFTC-Ultrafein-Serie

Die UFTC-Ultrafein-Lötpatronen gibt es in Geometrien von 0,13 bis 1,2 mm. Die kleinen Geometrien und die dadurch bedingte geringen Masse der Lötspitze sind passend für Bauteile/Platinen mit geringer Masseanbindung.  Es sind 3 verschieden Geometriearten verfügbar:

 

MEIßEL 
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LOTDEPOT-SCHLEPPLÖTSPITZEN 
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KONISCH
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SMTC-Rework-Serie

Diese Rework-Lötpatronen wurden entwickelt um SMT-Bauteile von Leiterplatten zu entfernen, deren Pads von Restlot zu befreien und neue Bauteile prozessicher aufzulöten. Eingesetzt werden diese Lötpatronen mit der Lötsystemserie MX-5200, MX-5000, MX-500 in Verbindung mit den Lötgriffeln MX-H1-AV oder auch MX-RM3E.
Geschlitzte Lötpatronen setzt man zum Entfernen von kleinen Chip-Bauteilen ein. Tunnel-Lötpatronen werden zum Entlöten von Dual-Inline-Bauteilen verwendet. QUAD-Lötpatronen erlauben das Entfernen von QPF/PLCC-Komponenten. Mit den Klingenlötpatronen wird dann das Restlot von den Leiterplatten-Kontakten entfernt.  Abgeschrägte- und Messerförmige-Schlepplötpatronen sind ideal für Bauteile mit J-förmig nach innen gebogenen Anschlüssen wie PLCC's und SOJ's. Lotdepot-Schlepplötpatronen sind ideal geeignet zum Löten von QFP's und PLCC's. Es können in einem Arbeitsgang alle Anschlüsse einer Bauteileseite gelötet werden. Das hierzu benötigte Lot wird aus einem Depot in der Lötspitze bereitgestellt.

 


DOPPEL


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SCHLITZ - für Chips
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TUNNEL - für     Dual-in-Line-IC
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QUAD - für QFP/PLCC
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KLINGENFORM
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MESSERFORM - gebogen
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MESSERFORM - abgeschrägt
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LOTDEPOT-SCHLEPPLÖTSPITZEN
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SONDERBAUFORMEN
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PTTC-Pinzetten-Serie

Die PTTC-Pinzetten-Patronen sind für den Einsatz mit der Lötsystemserie MX-5200, MX-5000 und MX-500 in Verbindung mit dem Pinzettenwerkzeug MX-PTZ gedacht. Die MX-PTZ ist eine leistungsfähige Lösung zum Entfernen von Chips und  SOIC-Bauteilen. Verfügbar in 2 Geometrien:

 

KONISCH
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KLINGENFORM
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TATC-Pinzetten-Serie

Die TATC-Pinzetten-Patronen sind für den Einsatz mit der Lötsystemserie MX-5200, MX-5000 und MX-500 in Verbindung mit dem Pinzettenwerkzeug MX-TALON gedacht. Die MX-TALON ist eine leistungsfähige Lösung für das Entfernen von Chips und  SOIC-Bauteilen.

 

KONISCH / KLINGENFORM
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STDC-Entlöt-Serie

Die STDC-Entlötpatrone ist für Anwendungen mit hohem Wärmebedarf entwickelt worden. Entlöten von Bauteilen auf Platinen mit vielen Lagen und großer Masse geht so Einfach wie mit keinem anderen Werkzeug. Zum Einsatz mit der Entlötpistole MX-DS1 und den Lötsystemserien, MX-5200, MX-5000 und MX-500. Verfügbar in zwei Geometriearten:

 

STANDARD
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LANG-VERSION
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