Hand_Soldering_Systems

 

 Komplettübersicht der TxP-Pinzetten-Lötpatronen. Anwendung - Zum Ein- oder Auslöten von Chip- und SOIC-Bauelementen. 
Temperatur-Serie und Kodierung

Die zweite Stelle in der Artikel-Nummer bezeichnet die Temperatur bzw. den Wärmebedarf:
F = für die meisten Standardanwendungen mit FR4-/Fiberglas-Platinen.
T =  für temperaturempfindliche Anwendungen
C = für Keramiksubstrate oder Anwendungen mit großer Masseanbindung und hohem Wärmebedarf.
Erfahren Sie mehr über die Temperatur unserer Lötpatronen 


         TFP-BLP1 Klingenbreite 1,0, Länge 14 mm, VPE 2 Stück
           
TTP-BLP1
TCP-BLP1
           TFP-BLP2 Klingenbreite 2,0 mm, Länge 14 mm, VPE 2 Stück
TTP-BLP2
TCP-BLP2
  TFP-CNP1 Konisch,
0,4 x 19,1 mm, VPE 2 Stück
TTP-CNP1
TCP-CNP1
       

"A" kennzeichnet die Breite

TFP-BLH40

Klingenbreite 6,35 mm, VPE 2 Stück
(.25")

TTP-BLH40
TCP-BLH40
TFP-BLH50

Klingenbreite 16 mm, VPE 2 Stück
(.62")

TTP-BLH50
TCP-BLH50
TFP-BLH60

Klingenbreite 20,5 mm, VPE 2 Stück
(.81")

TTP-BLH60
TCP-BLH60
TFP-BLH70

Klingenbreite 28 mm, VPE 2 Stück
(1.1")

TTP-BLH70
TCP-BLH70

 

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