Hand_Soldering_Systems

 

 Komplettübersicht der RxP- Rework-Lötpatronen. Anwendung - Zum Auslöten von Bauteilen 0805 / 1206. 
Temperatur-Serie und Kodierung

Die zweite Stelle in der Artikel-Nummer bezeichnet die Temperatur bzw. den Wärmebedarf:
F = für die meisten Standardanwendungen mit FR4-/Fiberglas-Platinen.
C = für Keramiksubstrate oder Anwendungen mit großer Masseanbindung und hohem Wärmebedarf.
Erfahren Sie mehr über die Temperatur unserer Lötpatronen 


 

"A" kennzeichnet die Breite 

B

Bauteiletyp

RFP-SL1

2.34
(.092)

1.37
(.054)

1.78
(.07)

Für Chip 0805
.

RCP-SL1

RFP-SL2

3.48
(.137)

1.63
(.064)

1.78
(.07)

Für Chip 0805
.

RCP-SL2

 

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