Metcal-Reihen-Paket-Überarbeitungssysteme werden, die vielseitigen Maschinen vorangebracht, welche die Wiederholbarkeit anbieten, die Genauigkeit und thermische Steuerung, die für die sichere und effektive Überarbeitung der heutigen Vorderkante BGA wesentlich sind, CSP, Land-Griff-Reihe (LGA), Mikro-SMD, Mikro-Führung Feld (MLF) und gestoßene Chip Component-Pakete. Konvektions-Überarbeitungs-System, BGA-Überarbeitung
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Scorpion

Konvektions-Überarbeitungs-System-Reihe


Metcal-Reihen-Paket- Überarbeitungssysteme werden, die vielseitigen Maschinen vorangebracht, welche die Wiederholbarkeit anbieten, die Genauigkeit und thermische Steuerung, die für die sichere und effektive Überarbeitung der heutigen Vorderkante BGA wesentlich sind, CSP, Land-Griff-Reihe (LGA), Mikro-SMD, Mikro-Führung Feld (MLF) und gestoßene Chip Component-Pakete.

Präzisionsplatzierung und starke Software machen die Überarbeitung von den komplexen Reihenpaketen einfach, schnell und zuverlässig. Bedienungsfreundlich, liefert die Reihe Metcal APR beste in klasse bga-Überarbeitung zu einem erschwinglichen Preis.


  • Systeme
  • Leiterplattenhalter
  • Düsen
  • Zubehör
  • Anwendungsbeispiele
  • Informationen u. Downloads
Systeme
 
Manuell und modular 
 Teil-Automatisiert
 

 Für kleine und mittelgroße Leiterpaltten

MRS-1100A - Modular aufgebautes Reworksystem
APR-Überarbeitungs-Systeme


APR-Rework-Systems.jpg


 
Leiterplattenhalter für MRS- und PCT-Serie 

 Leiterplattenunterstützung für Serie APR-5000 und Scorpion

   
 BH-2000    UBS-SRS - Leiterplattenunterstützung für SCORPION Reworksystem
     UBS-APR
     UBS-APR-XL - Leiterplattenunterstützung für APR-5000-XL(S)

 

 
 Leiterplattenhalter für APR-5000DZ

 
Schiene für Leiterplattenhalter APR-5000DZ 

     
 APR-TAB    APR-LRK

Kopie von accessories-for-MRS-series.jpg

Zubehör für das Reworksystem MRS-1100A


Zubehör für die SCORPION / APR-Reworkserie

 
 Stativ für MRS-1100

   Upgrade-Kits - Lötwerkzeug / Ablageständer

   Klemmen für Leiterplattenhalter
     Druckschablonen / Stencil
SBK-CHIPRP-KIT Lötkugelchip Reball-Platzierungs-Ausrüstung    Flussmittel-Tauchtransfer-Platten
   Tape-Feeder
   Musterplatinen
   Zubehör für Ablageständer, Wattmeter, Musterplatinen etc.
   
01005 - 0201 - Lötkugel-Ausrüstung
   
   
 Rework von doppelseitig bestückten Leiterplatten


Rework von Bleifrei-Prozessen 


 Rework von Mikro-SMD-Bauteilen



 
   
 Rework von PoP-Bauteilen


Flussmittel-Tauchtransfer-Prozess 


 Reworken von TIU PWBs

 
 
   
 BGA-Padreinigung


Reballing-Kit und Prozessbeschreibung 


Erstellen von Lötprofilen mit dem Heißluft-Reworksystem MRS-1000 

 
 
   
Rework mit Pastendruck von LGA- u. QFN-Bauteilen 


Entlöten von gesteckten Platinen mit Pinzetten-Düsen 


Aufbau des Heißluft-Reworksystems MRS-1000 

 
 
   
 Bauteiletausch auf Metcal-Rework-Systemen


 Rework eins Fusion-Quad-Pack


    MRS-1100A - Modular aufgebautes Reworksystem
Das auf Konvektionswärme basierende modulare Rework-System MRS-1100A ist für das Entfernen und Bestücken von BGA/CSP- und SMT-Bauelementen ausgelegt. Das manuelle Rework-System MRS-1100A besteht aus einem von Hand geführten Heißluftsystem, einer Unterheizung, sowie einem Stativ für den Heißluftgriffel und einem Leiterplattenhalter. Eine große Auswahl an Heißluftdüsen für verschiedene Anwendungen sowie eine Lupenleuchte vervollständigen die Module des Systems.

Die Programmierbarkeit, die digitale Anzeige sowie die Speichermöglichkeit für bis zu 50 Temperaturprofile machen das einfach zu bedienende MRS-1100A zu einem effizienten und vielseitigen System. Es sind verschiedene Leiterplattenhalter verfügbar.
um Leiterplatten verschiedenster Größen bearbeiten zu können.

Das MRS-1100A kann mit fest eingestellter Temperatur oder mit einem frei erstellbaren thermischen Profil über vier Heiz- und eine Abkühlzone betrieben werden. Die eingestellte Temperatur kann entweder im Heißluftgriffel selbst (intern) oder an der Leiterplatte (extern) gemessen werden. Die „externe“ Temperaturerfassung erfolgt über einen Thermofühler, der an der Leiterplatte oder gezielt am gewünschten Bauelement platziert werden kann.
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  APR-Skorpion-Reworksystem
Mit dem Scorpion Rework-System können Sie nicht nur Bauteile präzise setzen, sondern diese auch mittels applikationsspezifischer Reflowprofile perfekt verlöten. Das Scorpion-System definiert Präzision neu und entspricht voll den aktuellen technischen Anforderungen der Bauteil-Hersteller. Die hohen Anforderungen beim Rework von Array-Package-Bauteilen und die Notwendigkeit, die Platzierungsgenauigkeit (insbesondere bei BGAs) einfach zu prüfen, verlangen eine Lösung, bei der Leiterplattenpads und Lotkugeln bzw. Kontaktflächen des Bauteils gleichzeitig beobachtet werden können, um präzises Platzieren sicherzustellen.

Das Rework-System Scorpion erfüllt die Anforderung einer schnellen und präzisen Bauteilplatzierung durch den Einsatz des SmartPlace-Technology Vision-Systems, das zwei Bilder in Overlay-Technik gleichzeitig anzeigt. Die LED-Beleuchtung des neuen Visionssystems leuchtet Bauteilunterseite und Leiterplattenoberfläche schattenfrei aus und ermöglicht so eine präzise Bauteilausrichtung. Die HD-Kamera ist sofort einsatzbereit.
Der Präzisionskopf erlaubt es, das Reworksystem Skorpion an die spezifischen Anforderungen des Benutzers anzupassen, sodass eine präzise Ausrichtung selbst der kleinsten  BGAs, QFNs und Mikro-SMDs mit höchster Genauigkeit erfolgt. Der einseitig offene Leiterplattenhalter passt sich verschiedensten großen, kleinen und unregelmäßig geformten Leiterplatten an und ermöglicht eine präzise Positionierung über der patentierten Zweizonen-Unterheizung.

Die standardmäßig automatische Profilerstellung sorgt für schnelle und einfache Profil-Generierung bei minimalem Zeitaufwand. Durch Vorwahl von Temperatursollwerten kann jeder Bediener für verschiedenste Leiterplatten schnell genaue Reflow-Profile erstellen und sie zur späteren Wiederverwendung abspeichern. Profil-Sollwerte können in Echtzeit geändert werden, sodass man für Änderungen nicht auf das Ende des aktuellen Profils warten muss. Die Temperaturen der Lötstellen werden präzise gemessen und in Echtzeit grafisch angezeigt. Damit verfügt der Anwender über die erforderlichen Daten, um innerhalb von Minuten einfach das jeweils optimale Reflow-Profil für eine spezielle Anwendung zu erstellen.

Der modulare Aufbau des Scorpion-Reworksystems kann präzise an die anwenderspezifischen Anforderungen angepasst werden. Das Präzisionsplatzierkopf-Kit ermöglicht eine Platziergenauigkeit bis zu 0,038 mm. Die Platziergenauigkeit des Standardsystem erreicht einen Wert von 0,1 mm. Vorhandene APR- und QX-Reflowdüsen sind verwendbar. Mit Flussmitel-Transferplatten und Druckschablonen wird sichergestellt, dass der Auftrag von Flussmittel und Lotpaste auf die Bauteile prozesssicher ausgeführt werden kann
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  APR-5000-XLS Reworksystem
  Dieses Rework-System bietet die Möglichkeit auch sehr große Leiterplatten mit der erforderlichen Präzision nachzubearbeiten. Eine wirtschaftliche Nachbearbeitung verschiedenster Komponenten, von Kleinstbauteilen mit Maßen bis zu 0,5 x 0,25mm und Leiterplatten bis zu einer Größe von 622 x622 mm, ist aufgrund der einfachen Ausrichtung der einzelnen Achsen per Joystick möglich. Die APR-5000-XLS ist mit sechs leistungsstarken Heizelementen an der Unterseite ausgestattet, da die Wärmeaufnahme großer Leiterplatten sehr hoch ist. Fünf Thermofühler zur Anzeige der Platinen-und Bauteil-Temperatur ermöglichen die exakte Erstellung eines Lötprofils. Vier Heizzonen, die jeweils die Temperatur der Ober- und Unterhitzeanzeigen, können unabhängig voneinander eingestellt und kontrolliert werden. Während desgesamten Prozesses der Profil-Erstellung kann jeder einzelne Schritt verfolgt und voreingestellte Parameter können über die Software modifiziert und gespeichert werden. Solchermaßen erstellte Profile können jederzeit reproduziert werden. Die drei Achsen der APR-5000-XLS werden jeweils über einen eigenen Motor gesteuert und vereinfachen und beschleunigen so das Platzieren selbst größter Bauteile. Mit der über einen weiteren Motor gesteuerten Theta-Achse können die Bauteile aufgenommen und je nach Anforderung um bis zu 360° gedreht werden. Die Motorisierung der Achsen erleichtert dem Anwender das Nacharbeiten und erhöht so die Prozesssicherheit. Das integrierte Kamerasystem ermöglicht das gleichzeitige Betrachten der Leiterplatten-Oberseite und der Bauteil-Unterseite. Eine Besonderheit derAPR-5000-XLS stellt die sogenannte „Split-Field-Optik“ dar. Sie reduziert die Darstellung des Bauteils auf die diagonalen Bauteil-Kanten, um die Lötstellen auf großen Bauteilen besser abzubilden. Eine Vorrichtung für den Einsatz von Bauteil-Druckschablonen und Tauchtransferplatten ist selbstverständlich vorhanden. Dieses System verbindet die Möglichkeit des Reworks großer Leiterplatten mit der Präzision des Reworks an kleinen Leiterplatten.    

 

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  APR-Serie – Software-Download

Software-Update für das SCORPION-Reworksystem
Downladen Sie hier die aktuellste Version der Skorpions-Software.

Installationsanleitung:
     1. Laden Sie die aktuellste Version der Software herunter und entpacken Sie die Dateien. 
     2. Kopieren Sie die Datei „Update.img“ auf einen USB-Stick mit mindestend 2 GB Kapazität
     3. Schalten Sie den Netzschalter des Systems auf "OFF"
     4. Stecken Sie den USB-Stick in einen der USB-Anschlüsse
     5. Schalten Sie das System wieder ein
     6. Das System erkennt automatisch die neue Software und installiert diese
     7. Wenn die Software installiert ist können Sie den USB-Stick entfernen
             
            
  Datum Produkt  Download Version 
   11/15/2012  Scorpion  102MB  R1.04
            


Software-Aktualisierungen der Serie APR-5000
Anmerkung: Zum Lesen einiger Dateien benötigen Sie Adoabe Acrobat Reader. Wenn Sie diese Software nicht installier haben bitte hier Klicken und herunterladen

Metcal hat die thermische Leistung des Reworksystems APR-5000-XL und APR-5000-XLS erhöht um selbst anspruchsvollste Reworkprozessen bearbeiten zu können. Diese modifizierten Systeme benötigen eine aktualisierte Software um beide Heizkreise der Unterheizung parallel laufen lassen zu können. Beachten Sie bitte, dass diese neue Software NICHT auf Maschinen älterer Bauart läuft, da deren Hardware und Kabelbäume nicht für die höhere Belastung ausgelegt sind.

Die Software (Version 2.03.25) in dem unten gezeigten Fenster läuft auf dem System APR-5000-XL ab Serien-Nr. 002000 oder höher und auf dem System APR-5000-XLS ab der Serien-Nr. 001500 oder höher. 
OK International hat auch die Heizleistung der modifizierten Version APR-5000-DZ verbessert, um auch den gestiegenen Anforderungen im Markt gerecht zu werden. Mit dieser Software Version 2.03.21) ist es möglich beide Heizkreise parallel laufen zu lassen. Bitte beachten Sie, dass diese Software nicht auf System des Typs APR-5000E läuft.

Neue Funktionen:
     • Die beiden Heizkreise der Unterheizung können parallel eingesetzt werden.
     • Thermische Löt-Profile lassen sich einfacher erstellen
     • Durch die Höhere Heizleistung der Heizelement und der Möglichkeit diese Parallel laufen zu lassen kann der Lötprozess beschleunigt und das Temperaturniveau reduziert werden.

Vorteile:
     • Erhöhte Produktivität
     • Genauere thermische Steuerung über den kompletten Reflowprozess
     • Reduzierung der Laufzeit und Temperaturniveau des Lötprofils. Dies schützt die Bauteile vor thermischem Schaden
     • Besseres Management des schmalen bleifreien Prozessfensters ohne erreichende übermäßig hohe Temperaturen einstellen zu müssen.
     • Damit Sie die für Ihre System richtige Software herunterladen können benötigen Sie dessen Serien-Nr. Sie finden diese auf dem Typenschild rechts unten auf der Rückseite des Systems.

Anleitung: 
     1. Wählen Sie entsprechend Ihrem System bzw. der Serien-Nr. die Passend Software aus 
     2. Öffen Sie das Dokument mit der Installations-Anleitung, Anleitung zum installieren der APR-Software.
     3. Öffnen Sie die Anleitung Einstellungs-Passwörter für APR-Software und informieren sich darüber wie man Passwörter einstellt.
     4. Starten Sie den Download indem Sie auf den entsprechenden Link unten klicken. 
     5. Um die herunterladene Software zu installieren, müssen Sie sie diese unter Verwendung von z.B. winzip (kann hier herunterladen werden) zuerst extrahieren, .
     6. Nachfolgend die aktuellste Ausgabe des Betriebssystems für das Reworksystem APR-5000-XL(S), Version 2.03.25 und der APR-5000-DZ, Version 2.03.21

Software-Aktualisierung APR-5000

            
  Datum Produkt   Anmerkungen Download Version 
   11/05/2009  APR-5000-XL   S/N 001500 oder höher 30 MB  2.03.25
   11/05/2009  APR-5000-XLS  S/N 002000 oder höher   30 MB  2.03.25 
   06/23/2010  APR-5000-DZ    8,4 MB  2.03.21
             
            

Die Software-Aktualisierung 2007 beinhaltet nachfolgende Modifikationen: 
      1. Stroboskoplicht mit einstellbaren Modulationsrate, auswählbarer Maximal- u. Unterseitenbeleuchtungssteuerung
      2. Prozess für den Einsatz von Pinzettendüsen
      3. Neuer Kennwortschutz
      4. Detailierte Prozessanweisungen. Über eingebundene PDF-Dateien können einzelen Lötprofilen zugeordnet und beim Aufrufen des Profils automasch geladen werden.
      5. Benutzerfreundliche Einstellmöglichkeit von Temperatur- und Zeit
      6. Auswahlmöglichkeit dass beide Heizkreise der Unterheizung in jeder Heizzone parallel oder wahlweise eingesetzt werden können. (Anmerkung: Nur verfügbar für APR 5000-DZ und XL/S.)

Die APR-SOFTWARE 2007 ist für alle Systeme APR-5000 ab Serien-Nr 000259 einsetzbar. Wenn Sie eine Software für ein System mit der Seriennummer 00101 bis 00258 benötigen setzten Sie sich bitte mit OK International oder einem seiner Händler in Verbindung.

            
  Datum Produkt   Anmerkungen Download Version 
   10/11/2007  APR-5000   S/N 00259 oder höher 6,34 MB  2.02.51
   10/11/2007  APR-5000-XL(S)  6,29 MB  2.03.12 
   10/11/2007  APR-5000-DZ    6,40 MB  2.03.12
             
             Die nachfolgend aufgeführten Software für die Serie APR-5000 ist älter und enthält NICHT die oben aufgeführten Modifikationen.
                                    
Datum Produkt Anmerkungen Download Version
11/07/2005 APR-5000 S/N 00259 oder höher 6,40 MB  2.01.20
11/07/2005 APR-5000-XL(S) 6,39 MB  2.01.20
                          

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